The Characteristics of TEC (Thermoelectric Cooler)
如何利用全橋式驅動方式來減少熱電致冷晶片(TEC)熱面的散熱裝置,以降低成本(Total
Cost)。
熱電致冷晶片(TEC)問世己二十多年,近來因高密度的積體電路Hot Spot需主動式熱電致冷晶片來解決導熱的問題。應用市場成長極快,主要應用在光通訊精密溫控、生醫與半導體製程設備熱循環、小型消費性家電等。
致冷晶片的熱面一定要裝有散熱器。如果熱面不裝散熱器,通電之後,熱面溫度上昇很快。當它的溫度超過銲錫的溶點時,致冷晶片就損壞了。
一般熱電致冷晶片(TEC)其COP(coefficient
of performance)頂多0.4 。假設需要 10W 的致冷力,電源供應器消耗的電力是 25W 。散熱器排放的熱量是 10W+25W=35W。
在此利用循環原理,讓熱面的熱透過反向電流逆導到冷面,如此熱面的熱會趨降。在此分享簡單的測試結果:
Note: 以上测試熱面均沒有加裝任何散熱器