2016年8月29日 星期一

先進製程記憶體晶片潛在風險(Soft Error)

先進製程記憶體晶片潛在風險(Soft Error)
近年來,在討論功能安全(SIL)及電子設備可靠度時,有一個潛在的難題一直困擾電子設備製造商,那就是所謂的「軟錯誤」(Soft Error)是一種記憶體晶片幾個Bits Bytes短暫失效。有別於硬體損壞的「硬錯誤」(Hard Error),軟錯誤造成的主因,主要是構成地球低強度背景輻射的帶電粒子所引起,這些帶電粒子有可能來自宇宙射線,也有可能來自大多數材料中的微量放射性元素,這些都可能會干擾利用粒子工作的晶片以及電子設備,尤其是半導體元件。如果帶電粒子撞擊儲存單元導致位元翻轉,就會造成資料錯誤。

另外,由於半導體技術的持續發展,記憶體晶片的密度越來越高,而且為了追求更高的效能,也有更高的運作時脈,換言之,記憶體發生軟錯誤的機率隨著技術的發展而持續成長。根據IBM幾年前的實驗結果顯示,在海平面高度,記憶體因為宇宙射線而發生軟錯誤的錯誤率(SERSoft Error Rate)約在5000FITFailures In Time10億小時中發生錯誤的次數),但這是數年前的數據,現在的記憶體密度更高,問題可能更大。當然,我們將電腦藏在50呎以下的地底,就可以解決這樣的問題,但是這在現實中是幾乎不可能達成的。

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