The Characteristics of TEC

         The Characteristics of TEC   (Thermoelectric Cooler)

如何利用全橋式驅動方式來減少熱電致冷晶片(TEC)熱面的散熱裝置,以降低成本(Total Cost)。

熱電致冷晶片(TEC)問世己二十多年,近來因高密度的積體電路Hot Spot需主動式熱電致冷晶片來解決導熱的問題。應用市場成長極快，主要應用在光通訊精密溫控、生醫與半導體製程設備熱循環、小型消費性家電等。

致冷晶片的熱面一定要裝有散熱器。如果熱面不裝散熱器，通電之後，熱面溫度上昇很快。當它的溫度超過銲錫的溶點時，致冷晶片就損壞了。

一般熱電致冷晶片(TEC)其COP(coefficient of performance)頂多0.4 。假設需要 10W 的致冷力，電源供應器消耗的電力是 25W 。散熱器排放的熱量是 10W+25W=35W。

在此利用循環原理,讓熱面的熱透過反向電流逆導到冷面,如此熱面的熱會趨降。在此分享簡單的測試結果:

Note: 以上测試熱面均沒有加裝任何散熱器